主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的sdr1860平台技术！

而小米则提供资金和市场。

第二年，松果电子研发出c芯片——澎湃s1。

虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。

可后面的澎湃s2芯片，流片失败，c研发之路也就无疾而终了。

直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃c1、快充芯片澎湃p1，电池管理芯片澎湃g1。

彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

但可惜的是，最重要的处理器，或者说c，没有进展。

至于c芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。

一枚c芯片，集成了cpu、gpu、基带……

2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。

一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。

到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了c系统级芯片！

小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。

而星逸手机要做高端，也得提前布局芯片研发！

而且布局越早越好，毕竟这是一个漫长的过程。

甚至当下，就得开始挖人，着手筹建星逸半导体部门了！

但具体怎么做，还得细细思考。

不再想这些事情，王逸闭眼睡了一觉。

等到再醒来，窗户外面已经是白天。

到帝国了！

这一天，王逸上午从帝都起飞，飞了十多个小时，降落加利福尼州时，依旧是上午。

从白天到白天，也算是一种新奇的体验。

不过让王逸意外的是，刚落地机场，就看到了有人举着牌子，来接他们。

“是高通？”朱长林有些意外：

“老板，你在霓虹国豪掷五百万单的大手笔，连帝国这边都轰动了，也派人来接机！”

王逸却是微微一笑：“接机是接机，可未必就是高通啊！”

以他的了解，哪怕下单五百万枚芯片，高通都未必这么主动。

没办法，这年头专利多就是大爷！基带强就是大爷。

幸好2011年的高通还有竞争对手，还没有那么高傲。

等再过两年，竞争对手德州仪器、英伟达